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        晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


        SWA系列晶圓對準設備

        SWB系列晶圓鍵合設備

        SWDB系列晶圓解鍵合設備

        SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝(3D-TSV、WLP)和化合物半導體(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求,SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合,陽極鍵合等工藝,而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
           產品特征

        ● 靈活多樣的對準方式和應用

        ● 高精度壓力和優異溫度控制

        ● 翹曲硅片和超厚硅片處理

        ● 客戶低擁有成本

        ● 便捷的升級設計

           主要技術參數

        晶圓對準設備

        SWA200

        SWA300

        基底尺寸

        200mm

        300mm

        對準方式

        Face to face Alignment

        Face to face Alignment

        對準精度

        <±2μm

        <±2μm

         

        晶圓鍵合設備

        SWB200

        SWB300

        基底尺寸

        200mm

        300mm

        最大接觸壓力

        5KN(100KN可選配)

        30KN(100KN可選配)

        壓力均勻性

        <1%

        <1%

        最高鍵合溫度

        250℃ (550℃ Optional)

        250℃ (550℃ Optional)

        最高真空度

        <5×10-5 mbar

        <5×10-5 mbar

        陽極鍵合

        0-2000 V/50mA (Optional)

        0-2000 V/50mA (Optional)

         

        晶圓解鍵合設備

        SWDB200/10

        SWDB300/10

        基底尺寸

        200mm

        200mm/300mm

        最高解鍵合溫度

        300℃

        300℃

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