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            500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


            SSB500/40

            SSB500/50

            SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
               產品特征

            ● 出色的污染防護

            ● 工藝適應性強

            ● 高精度

            ● 高產率

               主要技術參數

             型號

            SSB500/40

             SSB500/50

            分辨率

             2μm

            1μm

            曝光光源

             ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

             ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

            硅片尺寸

             200mm/300mm

             200mm/300mm

            背面對準 

            IR or visible light backside alignment

              Wafer edge exposure

            IR or visible light backside alignment

              Wafer edge exposure


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