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        500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


        SSB500/40

        SSB500/50

        SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
           產品特征

        ● 出色的污染防護

        ● 工藝適應性強

        ● 高精度

        ● 高產率

           主要技術參數

         型號

        SSB500/40

         SSB500/50

        分辨率

         2μm

        1μm

        曝光光源

         ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

         ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

        硅片尺寸

         200mm/300mm

         200mm/300mm

        背面對準 

        IR or visible light backside alignment

          Wafer edge exposure

        IR or visible light backside alignment

          Wafer edge exposure


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