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            激光退火設備 —— IGBT背面退火


            SLD500

            SLD300

            IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
            SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
            SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
               產品特征

            ● 翹曲片退火

            ● 出色光學系統

            ● 超薄硅片傳輸

            ● 精確熱效應控制

            ● 高產能

               主要技術參數
             型號  SLD500  SLD300
             硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
             硅片厚度 Taiko ≥50μm
            Non-Taiko ≥120μm
            Taiko ≥50μm
            Non-Taiko ≥100μm
             掃描方式  Scan & Step   Scan
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