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        晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測


        SOI500/10A

        AOI晶圓自動光學檢測設備可以自動掃描晶圓的表面圖形,自動識別其中的缺陷并且將找到的缺陷加以分類。它可以極大程度地提高晶圓制造過程中的工藝控制能力。該類設備正在被前道芯片制造、先進芯片封裝等集成電路制造商越來越廣泛地采用。其中,SOI500系列產品用于先進封裝工藝高性能的全自動光學檢測,SOI600系列產品用于前道IC制造產線的ADI/AEI等檢查。
           產品特征

        ● 豐富的成像照明系統

        ● 智能檢測

        ● 超大掃描視場

        ● 低成本

        ● 支持多種工況

        ● 出色的殘膠檢測功能

        ● 離軟件線

           主要技術參數
        型號 SOI500 SOI510
        分辨率 ≥0.5μm ≥0.5μm
        晶圓尺寸 150mm or 200mm or 300mm 150mm or 200mm or 300mm
        照明模式 Dark field and bright field Dark field and bright field
        倍率

        2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

        2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

        工件臺 X/Y/Rz axis, independent Z axis  X/Y/Rz axis, independent Z axis 
        掃描檢測時間

        300mm:130s@3μm

        200mm: 76s@3μm

        300mm: 30s@1.43μm

        200mm: 20s@1.43μm


        型號 SOI600 SOI610
        晶圓尺寸 200mm or 300mm 200mm or 300mm
        微觀缺陷檢查 Auto-photo mode

        Auto-photo mode;

        KLARF File and Review are available;

        2X lens photomerge for whole wafer
        倍率

        1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

        1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

        宏觀缺陷檢查 Tilt range: -30°~30° Tilt range: -30°~30°
        背面宏觀缺陷檢查

        Backside edge: -5°~180°

        Backside center: 0°~360°

        Backside edge: -5°~180°

        Backside center: 0°~360°
         宏觀相機分辨率  2048×2048  2048×2048
        產率

        ≥140WPH

        ≥140WPH

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