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            晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道/MEMS制造


            SWA系列晶圓對準設備

            SWB系列晶圓鍵合設備

            SWDB系列晶圓解鍵合設備

            SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備科應用于多個領域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝(D-TSV、WLP)和化合物半導體(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求,SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等工藝,而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
               產品特征

            ● l靈活多樣的對準方式和應用

            ● 高精度壓力和有一溫度控制

            ● 翹曲硅片和超高厚硅片處理

            ● 客戶低擁有成本

            ● 便捷的升級設計

               主要技術參數

            晶圓對準設備

            SWA200

            SWA300

            基底尺寸

            200mm

            300mm

            對準方式

            Face to face Alignment

            Face to face Alignment

            對準精度

            <±2μm

            <±2μm

             

            晶圓鍵合設備

            SWB200

            SWB300

            基底尺寸

            200mm

            300mm

            最大接觸壓力

            5KN(100KN可選配)

            30KN(100KN可選配)

            壓力均勻性

            <1%

            <1%

            最高鍵合溫度

            250℃ (550℃ Optional)

            250℃ (550℃ Optional)

            最高真空度

            <5×10-5 mbar

            <5×10-5 mbar

            陽極鍵合

            0-2000 V/50mA (Optional)

            0-2000 V/50mA (Optional)

             

            晶圓解鍵合設備

            SWDB200/10

            SWDB300/10

            基底尺寸

            200mm

            200mm/300mm

            最高解鍵合溫度

            300℃

            300℃

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