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        2. 硅片邊緣曝光設備 —— 芯片級封裝工藝中硅片邊緣曝光


          SWEE200/25

          SWEE200硅片邊緣曝光設備是芯片級封裝工藝中對硅片邊緣進行曝光的專用設備,支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等兩種不同規格的硅片,可以實現外圈曝光、內環曝光、分段曝光、直線曝光等功能。該設備具有較高的硅片邊緣曝光精度與產率,可滿足生產廠商對硅片邊緣曝光的各種工藝處理需求,并具備客戶定制化能力。
             產品特征

          ● 可兼容處理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片

          ● 可實現硅片的全自動傳輸與曝光

          ● 可實現外圈曝光、內環曝光、分段曝光、直線曝光等功能

          ● 配置大功率汞燈與性能優異的曝光鏡頭,硅片面照度高、機臺曝光產率高

          ● 具備高可靠性,采用模塊化的設備便于維護維修

          ● 具備客戶定制化能力以滿足不同客戶的需求

             主要技術參數

           型號

           SWEE200/25

           硅片尺寸

           200mm/300mm

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